Pasta termica p disipador

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Pasta Térmica O Disipador De Calor Para Procesadores Pagos en Banesco Mercantil y BOD Envios por Tealca Domesa y ZOOM Posee una alta calidad de enfriamiento, rinde para 1 o 2 aplicaciones. Se puede comparar con la Artic Silver 5 Este compuesto disipador térmico es un producto de pasta de silicona blanca que está llena de óxidos metálicos. Está formula se mantiene estable incluso con cambios extremos de temperatura y ayuda a mantener un cierre positivo del disipador de calor que mejora la transferencia de calor. Adecuado para equipos modernos de alto rendimiento: CPU, GPU, Chipset y la interfaz de disipador de calor.

El precio es el publicado por Unidad Cada Jeringa es suficiente para 5 aplicaciones producto de alta calidad y eficiencia. Entrega personal Cerca del C.c. Plaza Atlantico Mall, en Pto Ordaz. Envio unicamente por Tealca. El Pago: Transferencia a Banco Provincial o Pago Movil tambien efectivo ARTICULO: (((Disponible solo 2 Unidades))) Pasta Termica Disipadora de Calor Hainziye Hy 510

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Pasta térmica base disipador de calor alto rendimiento alta conductividad resistente,no corrosivo ideal para CPU,GPU,CHIPS,LEDS,REFIGERACION,aislamiento eficaz resistente no corrosivo.TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO: 58-470 grados CONDUCTIVIDAD: 2,0W/M-K Metodos de pago transferencias bco Venezuela, bco Exterior, envios nacionales

Descripción Pasta Termica Para Procesador Intel Amd Hy 510 10g Gris Pasta Termica Para Procesador Intel Amd HY 510 10g GRIS Pasta Térmica O Disipador De Calor Para Procesadores Posee una alta calidad de enfriamiento, rinde para varios aplicaciones. Este compuesto disipador térmico es un producto de pasta de silicona blanca que está llena de óxidos metálicos. Está formula se mantiene estable incluso con cambios extremos de temperatura y ayuda a mantener un cierre positivo del disipador de calor que mejora la transferencia de calor. Adecuado para equipos modernos de alto rendimiento: CPU, GPU, Chipset y la interfaz de disipador de calor. Nota: Dada la alta cantidad de llamadas recibidas, en ciertas ocasiones se nos hace dificil contestar el telefono, le agradecemos mucho comunicarse por el correo en caso tal que no logre comunicarse por telefono. SOLO OFERTAR SI ESTA SEGURO DE CONCRETAR, PASADOS 3 DIAS Y NO CONCRETADA LA COMPRA SERA CALIFICADO NEGATIVO HAGA TODAS LAS PREGUNTAS NECESARIAS *OJO*NO OFERTES SI NO ESTAS SEGURO DE COMPRAR SOLO OFERTAR SI ESTA SEGURO DE CONCRETAR,PASADOS 3 DIAS Y NO CONCRETADA LA COMPRA SERA CALIFICADO NEGATIVO ENVIOS A TODO PAIS POR ZOOM O TEALCA.

Conductividad Térmica 2.0 W/M-K Adecuada para equipos modernos de alto rendimiento: CPU, GPU, Chipset, Led e interfaces de disipación de Calor. Está fórmula se mantiene estable incluso con cambios extremos de temperatura y ayuda a mantener un cierre positivo del disipador de calor que mejora la transferencia de calor. Pasta térmica base disipador de calor alto rendimiento alta conductividad resistente,no corrosivo ideal para CPU,GPU,CHIPS,LEDS,REFIGERACION,aislamiento eficaz resistente no corrosivo.TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO: 58-470 grados CONDUCTIVIDAD: 2,0W/M-K Metodos de pago transferencias bco Venezuela, bco Exterior, envios nacionales Nota: Dada la alta cantidad de llamadas recibidas, en ciertas ocasiones se nos hace dificil contestar el telefono, le agradecemos mucho comunicarse por el correo en caso tal que no logre comunicarse por telefono. SOLO OFERTAR SI ESTA SEGURO DE CONCRETAR, PASADOS 1 DIAS Y NO CONCRETADA LA COMPRA SERA CALIFICADO NEGATIVO HAGA TODAS LAS PREGUNTAS NECESARIAS *OJO*NO OFERTES SI NO ESTAS SEGURO DE COMPRAR SOLO OFERTAR SI ESTA SEGURO DE CONCRETAR,PASADOS 1 DIAS Y NO CONCRETADA LA COMPRA SERA CALIFICADO NEGATIVO ENVIOS A TODO PAIS POR ZOOM O TEALCA

PASTA TÉRMICA SILICÓN HEATSINK COMPOUNDS   MODELO: SILICÓN Características: -Alta calidad de enfriamiento. -Para 4 o 5 aplicaciones (depende del tamaño del procesador). - Este compuesto disipador térmico es un producto de pasta de silicona blanca que está muy llena de óxidos metálicos. La incorporación de óxidos de metales de alta eficiencia conductora de calor promueve la alta conductividad térmica, baja el sangrado, y la estabilidad a alta temperatura. -Esta fórmula se mantiene estable incluso con cambios extremos de temperatura y ayuda a mantener un cierre positivo del disipador de calor que mejora la transferencia de calor. Compatibilidad y Especificaciones: Compatible: CPU, GPU, chipset e interfaz de disipador de calor. Parámetro Unidades Condición Métodos de ensayo Resultado de la prueba Color N / A 25 Visual Blanco Conductividad Térmica W / m K- N / A ROCT Impedancia térmica -In2 / W 25 ASTM D Peso específico N / A 25 ASTM D Evaporación % Horas Fed.Std. Sangrar % Horas Fed.Std. A la constante dieléctrica N / A 100Hz ASTM D Viscosidad N / A 25 ? ____ sin que circule Índice tixotrópico 1 / 10 mm 25 ? GB/T- Momento soportado temperaturas   N / A N / A - ? Temperatura de la operación   N / A N / A - ? Contenido: -Un Silicón de Pasta Térmica  Heatsink Compounds para procesadores. TAL CUAL COMO EN LAS FOTOS Recuerde visitar nuestros otros artículos               Si tienes dudas pregunte antes de ofertar. Estamos para servirle y ayudarle. Nuestra prioridad en todo momento es lograr la satisfacción del comprador. Y como vendedores le ofrecemos nuestro compromiso, calidad, seguridad y palabra. Muchas gracias.

Pasta Termica 30° a grs aprox | Mayor y Detal | PROMOCION Ultimas Unidades!! 1 Unidad por 950 Bsf Para Más de 30 Aplicaciones Adecuado para los modernos CPU, GPU, Chipset de Videos y las diferentes interfaces del disipador de calor, optimizando su alto rendimiento y por ende alargando la vida la útil del integrado. ESPECIFICACIONES: Color: Opaque White Rango Operativo de Temperatura: -50°C to 200°C/250°C Conductividad Termica: Wm-1°C- Btu/hr ft °F) Solvente para Limpieza: Alcoholes Minerales ó Trementina Vida Útil: A partir de la Aplicación entre 2 años y 10 años dependiendo de la exposición a las altas temperaturas La pasta térmica, también llamada grasa siliconada, silicona térmica, masilla térmica o grasa térmica (o también “Pasta, silicona, masilla o grasa para semiconductores”), es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. En electrónica e informática, es frecuentemente usada para ayudar a la disipación del calor de componentes mediante un disipador. MRW 150 bsf 1 a 3 unidades 200 bsf aprox 3 a 6 unidades consultar 250 bsf aprox 12 unidades consultar Nota Importante: El Envió debe cancelarlo conjunto con el producto no se hacen envíos con cobro en destino sin excepciones | el franqueo postal ya esta incluido en el precio propuesto | MRW No! trabaja los días feriados por favor tomar esto en cuenta antes de comprar | No! se hacen envíos cobro en destino. Los Envíos se realizan de lunes a viernes a partir de las 4pm.Las Entregas personales se realizan todos los días, debe acordarse la hora de entrega por teléfono y solicitar la información de ubicación exacta.