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PASTA TÉRMICA SILICÓN HEATSINK COMPOUNDS   MODELO: SILICÓN Características: -Alta calidad de enfriamiento. -Para 4 o 5 aplicaciones (depende del tamaño del procesador). - Este compuesto disipador térmico es un producto de pasta de silicona blanca que está muy llena de óxidos metálicos. La incorporación de óxidos de metales de alta eficiencia conductora de calor promueve la alta conductividad térmica, baja el sangrado, y la estabilidad a alta temperatura. -Esta fórmula se mantiene estable incluso con cambios extremos de temperatura y ayuda a mantener un cierre positivo del disipador de calor que mejora la transferencia de calor. Compatibilidad y Especificaciones: Compatible: CPU, GPU, chipset e interfaz de disipador de calor. Parámetro Unidades Condición Métodos de ensayo Resultado de la prueba Color N / A 25 Visual Blanco Conductividad Térmica W / m K- N / A ROCT Impedancia térmica -In2 / W 25 ASTM D Peso específico N / A 25 ASTM D Evaporación % Horas Fed.Std. Sangrar % Horas Fed.Std. A la constante dieléctrica N / A 100Hz ASTM D Viscosidad N / A 25 ? ____ sin que circule Índice tixotrópico 1 / 10 mm 25 ? GB/T- Momento soportado temperaturas   N / A N / A - ? Temperatura de la operación   N / A N / A - ? Contenido: -Un Silicón de Pasta Térmica  Heatsink Compounds para procesadores. TAL CUAL COMO EN LAS FOTOS Recuerde visitar nuestros otros artículos               Si tienes dudas pregunte antes de ofertar. Estamos para servirle y ayudarle. Nuestra prioridad en todo momento es lograr la satisfacción del comprador. Y como vendedores le ofrecemos nuestro compromiso, calidad, seguridad y palabra. Muchas gracias.

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