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Intel® Core™ iM Processor  (3M Cache, 2.13 GHz) procedador para laptop - Puntos fundamentales Estado End of Interactive Support Fecha de lanzamiento Q1'10 Número de procesador iM Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Veloc. reloj 2.13 GHz Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 2.5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1, SSE4.2 Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Máximo de TDP 35 W Precio de cliente recomendado N/A Hoja de datos Link totalmente operativo  bs oferta  Procesador I3 Usado Laptop

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Puntos fundamentales del Proceador i3 para lapto Colección de productos Procesador Intel® Core™ anterior Nombre de código Productos anteriormente Ivy Bridge Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-3220 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'12 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado $112.00 - $117.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.30 GHz Caché3 MB Smart Cache Velocidad del bus 5 GT/s DMI TDP55 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Libre de conflictos Sí Hoja de datos Ver ahora Averigüe la forma en que Intel está tratando de lograr tecnología libre de conflictos. Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 2500 Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Intel® Flexible Display Interface Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x152 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1155 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica 2011C TCASE 65.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX Tecnología Intel® My WiFi Sí Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel® No Secure Key No Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología antirrobo Sí