H61 graficos incorporados

Características principales Marca Intel Modelo H61 Versión OEM Otras características Plataforma: Intel Capacidad máxima soportada de la memoria RAM: 16 GB Chipsets: H61 Socket: 1155 Ranuras de expansión: hdmi,pcie,vga Con procesador: No CPU: Core i7,corei3,corei5 Tipo de memoria RAM: DDR3 Descripción SOMOS TIENDA FÍSICA EN MARACAY CON 12 AÑOS DE EXPERIENCIA. AMPLIA TRAYECTORIA EN EL MERCADO DE CONSUMIBLES, COMPUTACION Y TECNOLOGIA EN GENERAL. MERCADOLIDER PLATINUM. COMPRE CON CONFIANZA CON NOSOTROS. EL MEJOR SERVICIO Y LA MEJOR GARANTÍA DE PRODUCTOS. TAMBIEN HACEMOS ENVÍOS A TODO EL PAÍS POR ENCOMIENDA. _____________________________________________________ PRODUCTO: TARJETA MADRE H61 LGA1155 2da/3ra GENERACION PARA INTEL ****El PRECIO REAL ES EL PUBLICADO EN DOLARES, SI DESEA PAGAR EN BS DEBE CONSULTAR TASA CON NOSOTROS**** ______________________________________________________ CARACTERISTICAS Condensadores sólidos, materiales de grado militar. Fuente de alimentación de 7 fases para una experiencia de juego estable. Salida de tarjeta multi-grafica, disfruta al máximo del juego. ESPECIFICACIONES • CONDICION: NUEVO • MODELO: H61 • SOCKET: 1155 • CHIPSET: INTEL H61 • SOPORTE DE MEMORIA: DUAL CHANNEL DDR3 HASTA 16GB • PROCESADOR: INTEL® SOCKET 1155 PARA PROCESADORES INTEL CORE ™ I7 / CORE ™ •I5 / CORE ™ I3 / PENTIUM® / CELERON® • CHIPSET: CHIPSET INTEL H61 • GRÁFICOS INCORPORADOS: INTEL® GRAPHICS MEDIA ACCELERATOR X4500 HD • MEMORIA: MEMORIA DDR3 1600 / 1333/1066 • DIMM: 2 X RANURAS DE MEMORIA • LAN: REALTEK 8105E / 8111E 100 MBPS • AUDIO: CÓDEC DE AUDIO REALTEK DE 6 CANALES • SATA: 4 X PUERTO SATA PUERTOS DE E/S DEL PANEL POSTERIOR: • 1 X PUERTO VGA • 4 X PUERTO USB 2.0 • 1 X CONECTOR LAN • 3 X CONECTOR DE AUDIO CONECTORES ON-BOARD: • 2 X PINHEADER USB 2.0 ADMITE 4 PUERTOS USB 2.0 ADICIONALES • 1 X PINHEADER DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL RANURAS: • 1 X RANURA PCI EXPRESS X16 • 1 X RANURA PCI E X 1 • FACTOR DE FORMA: MICRO-ATX (21 X 21 CM) • MONTAJE: 6 ORIFICIOS DE MONTAJE ____________________________________________________ >>>> SOMOS TIENDA FÍSICA EN MARACAY <<<< HORARIO ESPECIAL POR PANDEMIA: CORRIDO DE LUNES A VIERNES 8:00AM A 3:00PM ____________________________________________________ FORMAS DE PAGO: >Transferencias en Bs: Banesco/ Provincial/ Mercantil/ Bicentenario/ BNC/ BOD/ BDV >Pago Móvil >Punto de Venta >Divisas en Efectivo >Transferencias en Divisas: Zelle/ BOFA/ Banesco Panamá VENTAJAS DE COMPRAR CON NOSOTROS: >Si desea emitimos Factura Fiscal. >Todos nuestros productos cuentan con Garantía. Consulte por la misma antes de ofertar FORMAS DE ENVIOS: >Retiro Por Tienda Física >Delivery en la Ciudad de Maracay. >Para Envíos por Encomienda a Nivel Nacional trabajamos con: ZOOM, DOMESA, TEALCA Y LIBERTY EXPRESS.

Procesador: Intel® Socket 1155 para procesadores Intel Core ™ i7 / Core ™ i5 / Core ™ i3 / Pentium® / Celeron® Conjunto de chips: chipset Intel H61 Gráficos incorporados: Intel® Graphics Media Accelerator X4500 HD Memoria: memoria DDR3 1600 / 1333/1066 DIMM: 2 x ranuras de memoria LAN: Realtek 8105E / 8111E 100/1000 Mbps (Opcional) Audio: Códec de audio Realtek de 6 canales SATA: 4 x puerto SATA Puertos de E / S del panel posterior: 1 x puerto VGA 1 x puerto HDMI 6 x puerto USB 2.0 1 x conector LAN 3 x conector de audio Conectores / conectores de pin en placa: 2 x pinheader USB 2.0 soporta 4 puertos USB 2.0 adicionales 1 x pinheader de audio del panel frontal Ranuras: 1 x ranura PCI Express x16 1 x ranura PCI E x1 Factor de forma: Micro-ATX (21 x 21 cm) Montaje: 6 agujeros de montaje Accesorios: 1 x cable SATA 1 x tablero de E / S 1 x manual de usuario 1 x CD de controladores

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ anteriores Nombre de código Productos anteriormente Sandy Bridge Segmento vertical Desktop Número de procesador i5-2400 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'11 Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado $174.00 Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,10 GHz Frecuencia turbo máxima 3,40 GHz Caché 6 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI TDP 95 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 1066/1333 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 2000 Frecuencia de base de gráficos 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,10 GHz Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Intel® Flexible Display Interface Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 2 ID de dispositivo 0x102

la vendo por no usar ya que me regalaron una un poco mas fuerte para juegos i esta la guarde en su caja i en estos momentos decidí venderla esta como nueva agradezco aclaren sus dudas abajo les dejo unas de las características de la placa madre Trabajo con Banco Venezuela y bod Envios unicamente por MRW o Zoom con cobro a destino y solo después de confirmado el pago gracuias Funciones de la CPU, chipset y gráfica Socket LGA compatible con la 3ª y 2ª Gen. de procesadores Intel® Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium® / Celeron® Esta placa base soporta la 3ª y 2ª Gen. de procesadores Intel® i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® con controladoras de memoria y PCI Express integradas para soportar módulos de memoria DDR3 de doble canal (2 DIMM) y 16 PCI Express , lo que asegura un rendimiento gráfico fenomenal. La 3ª generación de procesadores Intel® Core™ y la 2ª generación de procesadores Intel® Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 Pentium® / Celeron® se encuentran entre los procesadores con una mayor eficiencia energética del mercado. Intel® H61 Express Chipset El chipset Intel® H61 es el nuevo diseño de chipset simple compatible con la 3ª y 2ª Gen. de procesadores Intel® Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium® / Celeron® para zócalo . Gracias al diseño de enlaces en serie de punto a punto, mejora el rendimiento, el ancho de banda y la estabilidad. PCI Express 3.0 PCI Express® 3.0 (PCIe 3.0) es el nuevo estándar de bus PCI Express. Cuenta con unos esquemas de cifrado que proporcionan el doble de ancho de banda que PCIe GB/s en modo link x16), lo que supone una velocidad de transferencia sin precedentes y una compatibilidad total con las anteriores versiones del estándar. PCIe 3.0 está llamado a ser una función indispensable para los usuarios que deseen el máximo rendimiento gráfico. * La velocidad PCIe 3.0 es compatible con la 3ª generación de procesadores Intel® Core™. Compatible con DDR3 de doble canal (O.C.) / (O.C.) / (O.C.) / MHz Esta placa base soporta memoria DDR3, con una velocidad de transferencia de (O.C.)/(O.C.)/(O.C.)/ MHz para satisfacer el ancho de banda necesario para los últimos gráficos 3D y multimedia otras aplicaciones. La arquitectura de doble canal DDR3 aumenta el ancho de banda del sistema y por tanto su rendimiento. * DDR MHz y las velocidades superiores son compatibles con la 3ª generación de procesadores Intel® Core™. * Debido a la CPU, los módulos DDR/ trabajan a DDR MHz. UEFI BIOS (EZ Mode) Reconocida por los medios internacionales, la UEFI BIOS de ASUS permite controlar los parámetros de la BIOS empleando un ratón. Esta nueva versión cuenta además con accesos directos a tus páginas favoritas de la BIOS y a las funciones de más común acceso. Esta nueva versión permite incluso añadir notas que podrás consultar más adelante, consultar el registro de las modificaciones realizadas y cambiar de nombre los puertos SATA. El Modo EZ ha sido rediseñado desde cero con un nuevo look, unos controles más detallados de los ventiladores, la configuración de los perfiles XMP, la información SATA y el ajuste del reloj. En resumen, lo más parecido a una BIOS perfecta. Compatible con discos duros de más de 2,2 TB ASUS EFI BIOS ofrece soporte nativo para discos duros de más de 2,2 TB en 64 bits, permitiendo emplear todo el espacio disponible. Interfaz exclusiva ASUS EZ Mode: ofrece un cómodo acceso a los modos de optimización del sistema, provee de información del mismo y permite priorizar la carga de las unidades. Modo avanzado: para los entusiastas del rendimiento más extremo. Reducción de la radiación EMI El diseño de las placas base Protect 3.0 eliminan el 50 % de la radiación electromagnética EMI. 1. El diseño de las placas base Protect 3.0 eliminan el 50 % de la radiación electromagnética EMI. 2. El Diseño Radiation Moat bloquea la radiación de un modo efectivo. Protección contra sobrevoltaje ASUS Protect Your Device Esta función protege los componentes más valiosos y la placa base contra posibles sobrevoltajes derivados al encender la fuente de alimentación (PSU). 1. Protección contra sobrevoltaje en tiempo real. 2. Protección activa contra los daños potenciales de la placa base y el sistema AI Suite II Tu vía de acceso a las funciones ASUS más innovadoras Con una interfaz muy intuitiva, AI Suite II consolida todas las funcionalidades exclusivas de ASUS en un paquete de software muy fácil de usar. Permite la supervisión de operaciones de overclocking, la gestión de la energía, la velocidad del ventilador, voltajes y lecturas de los sensores. Este software todo en uno permite acceder a cantidad de funciones sin necesidad de abrir y cerrar diferentes utilidades. ASUS FanXpert ASUS Fan Xpert permite al usuario ajustar la velocidad del ventilador de la CPU y del chasis en relación a la temperatura ambiente, factor determinado por la carga del sistema y el contexto geográfico. Los variados perfiles integrados ofrecen un control total para obtener un entorno silencioso y una temperatura óptima para el sistema. Network iControl Control del ancho de banda de la red en tiempo real Con un simple clic, esta aplicación permite priorizar el ancho de banda para la aplicación en uso y crear perfiles específicos mediante los cuales los usuarios pueden establecer el ancho de banda de sus aplicaciones preferidas por franjas horarias para evitar una congestión de la red excesiva, largas esperas para las descargas y asegurar un rendimiento optimizado para disfrutar de juegos en línea. Todos los condensadores polímeros son de la máxima calidad Todos los condensadores instalados en la placa son de la máxima calidad, mejorando las capacidades térmicas y la vida útil del sistema. RoHS GreenASUS y ErP Esta placa base cumple con las limitaciones de consumo energético dictadas por la regulación europea para productos relacionados con la energía (ErP). Un argumento completamente en sintonía con la visión ASUS de crear productos respetuosos con el medio ambiente que respeten la salud del consumidor y tengan un impacto mínimo en el entorno.

***** SOMOS TIENDA FISICA ****** CC LA CASONA II TERCER NIVEL SAN ANTONIO DE LOS ALTOS (Precios especiales para revendedores) *******GARANTIA: (3 MESES)******* ******** PRECIO: (58 Trumps)******** CARACTERISTICAS: -Procesador: Intel® Socket 1155 para procesadores Intel Core i7 / Core i5 / Core ™ i3 / Pentium / Celeron -Chipset: Chipset Intel H61 -Gráficos integrados: Acelerador de medios gráficos Intel® X4500 HD -Memoria: memoria DDR3 1600 / 1333/1066 - DIMM: 2 x ranuras de memoria (16GB) -LAN: Realtek 8105E / 8111E 100/1000 Mbps -Audio: Realtek 6 Channel Audio Codec -SATA: 4 x puerto SATA MÉTODOS DE PAGO: - Tranferencias Bancarias - Pago movil - Trumps (moneda americana) - Zelle - METODO DE ENTREGAS Y ENVIOS: - Somos tienda fisica ubicada en C.C. La Casona II, nivel 3, San Antonio de los Altos. ENVÍOS POR: - Grupo Zoom - Tealca -HORARIOS DE ATENCION: Lunes a Sábado de 10:00 am a 5:00 pm (Horario corrido) CONDICIONES DE VENTA: 1 - REALICE TODAS LAS PREGUNTAS NECESARIAS ANTES DE OFERTAR. 2- RECUERDE QUE SU COMPRA ES UN COMPROMISO. 3- TODOS LOS PRODUCTOS PUBLICADOS SON PARA VENTA DIRECTA, NO ACEPTAMOS CAMBIOS. 4- CUENTA UN MÁXIMO DE 12 HORAS PARA CONCRETAR SU COMPRA, DE LO CONTRARIO SERA CALIFICADO NEGATIVO.

CARACTERISTICAS DEL PRODUCTO Socket LGA1155 compatible con la 3ª y 2ª Gen. de procesadores Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/ Celeron. Intel H61 Express Chipset. PCI Express 3.0. Compatible con DDR3 de doble canal 2200(O.C.) / 2133(O.C.) / 1866(O.C.) / 1600 / 1333 / 1066 MHz. UEFI BIOS (EZ Mode). Reducción de la radiación EMI. Protección contra sobrevoltaje ASUS. AI Suite II. ASUS FanXpert. Network iControl. GreenASUS y ErP. Gráficos Integrated Graphics Processor VGA output support: RGB port - Supports RGB with max. resolution 2048 x 1536 @ 75 Hz. Maximum shared memory of 1024 MB. Precio negociable, 100% operativa, sin detalles.

Precio en la foto principal ($) o al cambio en cualquier otra moneda (€ ¢ £ ¥ ¿ P) en Bs S. (se puede negociar) Intel® Core™ i7-4790 Processor (8M Cache, up to 4.00 GHz) Puntos fundamentales Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i7-4790 Fecha de lanzamiento: Q2'14 Litografía: 22 nm Precio de cliente recomendado: $303.00 - $312.00 (ver foto principal) Desempeño Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 8 Frecuencia básica del procesador: 3,60 GHz Frecuencia turbo máxima: 4,00 GHz Caché: 8 MB SmartCache Velocidad del bus: 5 GT/s DMI2 TDP: 84 W Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 32 GB Tipos de memoria: DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡: No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador: Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,20 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 2 GB Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡: 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡: 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡: 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡: 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX*: 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL*: 4.3 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Intel® Flexible Display Interface: Sí Tecnología Intel® de video nítido HD: Sí Nº de pantallas admitidas ‡: 3 ID de dispositivo: 0x412 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express: Up to 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles: FCLGA1150 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2013D T CASE: 72.72°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Tecnología Intel® vPro™ ‡: Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡: Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡: Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡: Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64 ‡: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi: Sí Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡: Sí Bit de desactivación de ejecución ‡: Sí Tecnología antirrobo: Sí

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i5 de sexta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i5-6600K Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Precio de cliente recomendado $242.00 - $243.00 Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,50 GHz Frecuencia turbo máxima 3,90 GHz Caché 6 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 91 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Información sobre el producto Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015D (130W) TCASE 64°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Segmento vertical Mobile Número de procesador i5-4210M Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado N/A Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2,60 GHz Frecuencia turbo máxima 3,20 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 37 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3L 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos 400 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 2880x1800@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x416 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCPGA946 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología antirrobo Sí

EQUIPO EN PERFECTO ESTADO.. Puntos fundamentales: Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de cuarta generación Nombre de código Productos anteriormente Haswell Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-4130 Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q3'13 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado $117.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,40 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 54 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4400 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.1/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x41E Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013C TCASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí

Procesador Intel I3 6100 3.7 Ghz Lga 1151 6ta NUEVO DE PAQUETE Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de 6ta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-6100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,70 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Procesador Intel I3 6100 3.7 Ghz Lga 1151 6ta Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de 6ta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-6100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,70 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí   120 verdes

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ anteriores Nombre de código Productos anteriormente Ivy Bridge Segmento vertical Mobile Número de procesador i5-3340M Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'13 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado $225.00 - $227.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2,70 GHz Frecuencia turbo máxima 3,40 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI TDP 35 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3/L/-RS 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4000 Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,25 GHz Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Intel® Flexible Display Interface Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x166 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCBGA1023, FCPGA988 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 105 C Tamaño de paquete 37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1023) Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® AVX Tecnología Intel® My WiFi Sí Tecnología inalámbrica WiMAX 4G Sí Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Sí Acceso a memoria rápida Intel® Sí Intel® Flex Memory Access Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología antirrobo Sí

Intel Pentium G4600 3.6 Ghz 3MB Cache Equivalentes a un I3 SOCKET LGA1151 El mas económico de Mercado Libre Aprovecha nuevos de paquete Aceptamos otro tipo de pagos. Puntos fundamentales Colección de productos Procesador Intel® Pentium® serie G Nombre de código Productos anteriormente Kaby Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador G4600 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz Caché 3 MB Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Procesador de laptop Intel® Core™ i7-3540M, caché de 4 M, hasta 3,70 GHz Desempeño Cantidad de núcleos: 2 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia básica del procesador: 3,00 GHz Frecuencia turbo máxima: 3,70 GHz Caché: 4 MB SmartCache Velocidad del bus: 5 GT/s DMI TDP: 35 W Información adicional Opciones integradas disponibles: No Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 32 GB Tipos de memoria: DDR3/L/-RS 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador: Gráficos HD Intel® 4000 Frecuencia de base de gráficos: 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,30 GHz Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Intel® Flexible Display Interface: Sí Tecnología Intel® de video nítido HD: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x166 Opciones de expansión: Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16