Enfriamiento evaporacion

Conozca más sobre el Corsair H55 (CW-9060010-WW) Modelo Marca CORSARIO Serie Serie hidro Modelo H55 (CW-9060010-WW) Tipo Sistema de enfriamiento líquido Bloquear Compatibilidad de bloques Intel LGA 2066 / 2011-3 / 2011 / 115x AMD Sockets AM4 / AM3 / AM2 Radiador Radiador Dim. 120.00 x 152.00 x 27.00mm Material del radiador Aluminio Ventilador Tamaño del ventilador 1 ranura para ventilador (120 mm) Fan Dim. 120.00 x 120.00 x 25.00mm RPM del ventilador 1700 RPM +/- 10% max. Flujo de aire del ventilador 57 CFM Ruido del ventilador 30.32 dBA Tubo Material del tubo Caucho de baja evaporación Caracteristicas Caracteristicas Precargada, no hay que rellenar sin herramientas soporte de montaje bajo nivel de ruido, ventilador de 120 mm de baja velocidad manguera de goma flexible para instalación en espacios reducidos bomba de bajo perfil para una fácil instalación y un mejor flujo de aire micro de cobre aleta placa fría para la disipación de calor superior Bajo intercambiador de calor de aluminio negro de perfil contenidos del paquete contenidos del paquete Corsair H55 Liquid CPU Cooler One ventilador de 120 mm Tornillos de montaje para ventilador y radiador Soportes de montaje para Intel LGA 115x / 1136/2011 y AMD AM2 / AM3

Refrigeración de rendimiento extremo para la CPU con Corsair Link? integrado ¿Tiene una caja para PC que admite un radiador de 240 mm montado en la parte superior? Lleve la refrigeración de su CPU a un nuevo nivel. H100i comienza con el avanzado diseño de Hydro Series H80i y añade un radiador de doble espesor para un nivel de enfriamiento sobresaliente. Supervisión y control con Corsair Link Controle la temperatura, la iluminación y la velocidad de los ventiladores en la pantalla. No se precisa hardware adicional. Sistema completamente integrado La gama Hydro Series H100i viene precargada y no es necesario recargarla ni purgarla Radiador dual con diseño de ventilador personalizado El radiador montado en la parte superior de 240 mm proporciona una superficie máxima para la máxima potencia de refrigeración. Los ventiladores de 120 mm utilizan aspas anchas, de baja frecuencia para una mejor presión estática a la relación señal-ruido, ofreciendo una mayor eficiencia a menores niveles de ruido. Corsair Link integrado No se requiere hardware adicional: simplemente conecte el cable de Corsair Link incluido a un puerto USB de la placa base y descargue el software gratuito Corsair Link Dashboard. Puede controlar la temperatura del refrigerante y ajustar el rendimiento del sistema directamente desde el escritorio. Kit de placas de montaje magnético multiplataforma sin usar herramientas El diseño modular permite una instalación más sencilla y es compatible con los procesadores Intel® y AMD?. Tuberías de gran diámetro y bajo nivel de permeabilidad La evaporación mínima del refrigerante ayuda a garantizar una mayor duración y el material elástico ofrece una gran flexibilidad y una excelente protección contra fugas. Contenido y especificaciones Contenido del paquete Sistema de enfriamiento líquido de alto rendimiento para CPU Corsair Hydro Series H100i Kit de montaje magnético multiplataforma para todas las entradas de CPU modernas Ventiladores duales de alto rendimiento SP120L Cable USB compatible con Corsair Link Tornillos para el montaje del ventilador y radiador Compuesto térmico (preaplicado) Guía de inicio rápido Compatibilidad Intel LGA y Sockets AMD FM1, FM2, AM2 y AM3 El sistema Hydro Series H100i requiere un chasis con dos unidades de montaje de ventiladores de 120 mm con una separación de 15 mm para un radiador de 240 mm Especificaciones técnicas Dimensiones del radiador: 120 mm x 275 mm x 27 mm Dimensiones del ventilador: 120 mm x 120 mm x 25 mm Velocidad del ventilador: rpm Caudal de aire del ventilador: 77 CFM Nivel sonoro del ventilador: dBA Presión estática del ventilador: 4 mm/H20 nota: sin caja, que se perdio al revisarlo. Corsair H100i Sistema De Enfriamiento Liquido Link Para Cpu

SE VENDE O SE CAMBIA HYDRO H100I COMO NUEVO SE CAMBIA POR TARJETA MADRE GAMER  foto real del producto para q se vea su funcionamiento se saco para provar  y exhibicion mas nada uso de 1 mes para exhibicion Contenidos y Especificaciones Contenido del paquete Corsair Hydro Series H100i líquida de alto rendimiento CPU Cooler Kit de montaje multi-plataforma magnética para todos los sockets de CPU modernas SP120L Dual Fans de Alto Rendimiento Cable USB para Compatibilidad Corsair Link ™ Fan y tornillos de montaje de radiador Compuesto térmico (pre-aplicado) Guía de inicio rápido Especificaciones técnicas Dimensiones del radiador: 120mm x 275mm x 27mm Dimensiones del ventilador: 120mm x 120mm x 25mm Velocidad del ventilador: RPM Ventilador de flujo de aire: 77 CFM Fan dBA: dBA Fan presión estática: 4mm / H20 Compatibilidad Intel ™ LGA , y AMD ™ sockets FM1, FM2, AM2, AM3 y Hydro Series H100i requiere un caso de montaje para ventiladores de 120mm de doble con 15mm espaciado para un radiador de 240m CPU Rendimiento extremo de refrigeración con una función de Corsair Enlace Tener una caja de la PC que soporta un radiador de 240 mm de montaje superior?  Lleve a su CPU de refrigeración a un nuevo nivel.  H100i comienza con el diseño avanzado de la Hydro Series H80i, y añade un radiador de doble ancho para un rendimiento aún mejor. Monitoreo Enlace Corsair y control Controle la temperatura y la iluminación de control y la velocidad del ventilador en la pantalla.  Sin hardware adicional es necesario. Totalmente autónomo Hydro Series H100i viene precargada, y nunca hay que rellenar o cebado. Radiador doble con ventilador de diseño personalizado El radiador de 240mm de montaje superior proporciona un área de superficie máxima para una potencia máxima de enfriamiento.  Los ventiladores de 120mm, utilizan cuchillas de bajo tono de ancho para la presión mejor estática a ruido, ofreciendo una mayor eficiencia en los niveles de ruido más bajos. Built-In Corsair Enlace Sin hardware adicional es necesario - sólo tiene que conectar el cable de Corsair Enlace incluido a un cabezal USB en la placa base y descargar el software Dashboard libre Corsair Link.  Usted puede monitorear la temperatura del refrigerante y ajustar el rendimiento de enfriamiento directamente desde su escritorio. Sin herramientas kit de soporte de montaje magnético multiplataforma El diseño modular permite una instalación más simple, y es compatible con los procesadores Intel y AMD. De gran diámetro, tubería de baja permeabilidad La evaporación del refrigerante Minimal ayuda a asegurar una larga vida, y el material elástico ofrece tanto una alta flexibilidad y excelente protección contra fugas. Corsair Hydro Series H100i O Cambio Por Ps3

SE VENDE  HYDRO H100I  foto real del producto para q se vea su funcionamiento se saco para probar  y exhibicion mas nada uso de 3 meses para exhibicion Contenidos y Especificaciones Contenido del paquete Corsair Hydro Series H100i líquida de alto rendimiento CPU Cooler Kit de montaje multi-plataforma magnética para todos los sockets de CPU modernas SP120L Dual Fans de Alto Rendimiento Cable USB para Compatibilidad Corsair Link ™ Fan y tornillos de montaje de radiador Compuesto térmico (pre-aplicado) Guía de inicio rápido Especificaciones técnicas Dimensiones del radiador: 120mm x 275mm x 27mm Dimensiones del ventilador: 120mm x 120mm x 25mm Velocidad del ventilador: RPM Ventilador de flujo de aire: 77 CFM Fan dBA: dBA Fan presión estática: 4mm / H20 Compatibilidad Intel ™ LGA , y AMD ™ sockets FM1, FM2, AM2, AM3 y Hydro Series H100i requiere un caso de montaje para ventiladores de 120mm de doble con 15mm espaciado para un radiador de 240m CPU Rendimiento extremo de refrigeración con una función de Corsair Enlace Tener una caja de la PC que soporta un radiador de 240 mm de montaje superior?  Lleve a su CPU de refrigeración a un nuevo nivel.  H100i comienza con el diseño avanzado de la Hydro Series H80i, y añade un radiador de doble ancho para un rendimiento aún mejor. Monitoreo Enlace Corsair y control Controle la temperatura y la iluminación de control y la velocidad del ventilador en la pantalla.  Sin hardware adicional es necesario. Totalmente autónomo Hydro Series H100i viene precargada, y nunca hay que rellenar o cebado. Radiador doble con ventilador de diseño personalizado El radiador de 240mm de montaje superior proporciona un área de superficie máxima para una potencia máxima de enfriamiento.  Los ventiladores de 120mm, utilizan cuchillas de bajo tono de ancho para la presión mejor estática a ruido, ofreciendo una mayor eficiencia en los niveles de ruido más bajos. Built-In Corsair Enlace Sin hardware adicional es necesario - sólo tiene que conectar el cable de Corsair Enlace incluido a un cabezal USB en la placa base y descargar el software Dashboard libre Corsair Link.  Usted puede monitorear la temperatura del refrigerante y ajustar el rendimiento de enfriamiento directamente desde su escritorio. Sin herramientas kit de soporte de montaje magnético multiplataforma El diseño modular permite una instalación más simple, y es compatible con los procesadores Intel y AMD. De gran diámetro, tubería de baja permeabilidad La evaporación del refrigerante Minimal ayuda a asegurar una larga vida, y el material elástico ofrece tanto una alta flexibilidad y excelente protección contra fugas.

Plantilla   PASTA TÉRMICA SILICÓN HEATSINK COMPOUNDS   MODELO: SILICÓN Características: -Alta calidad de enfriamiento. -Para 4 o 5 aplicaciones (depende del tamaño del procesador). - Este compuesto disipador térmico es un producto de pasta de silicona blanca que está muy llena de óxidos metálicos. La incorporación de óxidos de metales de alta eficiencia conductora de calor promueve la alta conductividad térmica, baja el sangrado, y la estabilidad a alta temperatura. -Esta fórmula se mantiene estable incluso con cambios extremos de temperatura y ayuda a mantener un cierre positivo del disipador de calor que mejora la transferencia de calor. Compatibilidad y Especificaciones: Compatible: CPU, GPU, chipset e interfaz de disipador de calor. Parámetro Unidades Condición Métodos de ensayo Resultado de la prueba Color N / A 25 Visual Blanco Conductividad Térmica W / m K- N / A ROCT Impedancia térmica -In2 / W 25 ASTM D Peso específico N / A 25 ASTM D Evaporación % Horas Fed.Std. Sangrar % Horas Fed.Std. A la constante dieléctrica N / A 100Hz ASTM D Viscosidad N / A 25 ? ____ sin que circule Índice tixotrópico 1 / 10 mm 25 ? GB/T- Momento soportado temperaturas   N / A N / A - ? Temperatura de la operación   N / A N / A - ? Contenido: -Un Silicón de Pasta Térmica  Heatsink Compounds para procesadores. TAL CUAL COMO EN LAS FOTOS Recuerde visitar nuestros otros artículos Si tienes dudas pregunte antes de ofertar. Estamos para servirle y ayudarle. Nuestra prioridad en todo momento es lograr la satisfacción del comprador. Y como vendedores le ofrecemos nuestro compromiso, calidad, seguridad y palabra. Muchas gracias.

Plantilla     PASTA TÉRMICA HEATSINK COMPOUNDS SOFT PAK   MODELO: SOBRE Características: -Alta calidad de enfriamiento. -Para 2 o 3 aplicaciones (depende del tamaño del procesador). - Este compuesto disipador térmico es un producto de pasta de silicona blanca que está muy llena de óxidos metálicos. La incorporación de óxidos de metales de alta eficiencia conductora de calor promueve la alta conductividad térmica, baja el sangrado, y la estabilidad a alta temperatura. Esta fórmula se mantiene estable incluso con cambios extremos de temperatura y ayuda a mantener un cierre positivo del disipador de calor que mejora la transferencia de calor. Compatibilidad y Especificaciones: Compatible: CPU, GPU, chipset e interfaz de disipador de calor. Parámetro Unidades Condición Métodos de ensayo Resultado de la prueba Color N / A 25 Visual Blanco Conductividad Térmica W / m K- N / A ROCT Impedancia térmica -In2 / W 25 ASTM D Peso específico N / A 25 ASTM D Evaporación % Horas Fed.Std. Sangrar % Horas Fed.Std. A la constante dieléctrica N / A 100Hz ASTM D Viscosidad N / A 25 ? ____ sin que circule Índice tixotrópico 1 / 10 mm 25 ? GB/T- Momento soportado temperaturas   N / A N / A - ? Temperatura de la operación   N / A N / A - ? Contenido: -Un Sobrecito de Pasta Térmica  Heatsink Compounds Soft Pak. Para procesadores. TAL CUAL COMO EN LAS FOTOS Recuerde visitar nuestros otros artículos       Si tienes dudas pregunte antes de ofertar. Estamos para servirle y ayudarle. Nuestra prioridad en todo momento es lograr la satisfacción del comprador. Y como vendedores le ofrecemos nuestro compromiso, calidad, seguridad y palabra. Muchas gracias.

PASTA TÉRMICA SILICÓN HEATSINK COMPOUNDS   MODELO: SILICÓN Características: -Alta calidad de enfriamiento. -Para 4 o 5 aplicaciones (depende del tamaño del procesador). - Este compuesto disipador térmico es un producto de pasta de silicona blanca que está muy llena de óxidos metálicos. La incorporación de óxidos de metales de alta eficiencia conductora de calor promueve la alta conductividad térmica, baja el sangrado, y la estabilidad a alta temperatura. -Esta fórmula se mantiene estable incluso con cambios extremos de temperatura y ayuda a mantener un cierre positivo del disipador de calor que mejora la transferencia de calor. Compatibilidad y Especificaciones: Compatible: CPU, GPU, chipset e interfaz de disipador de calor. Parámetro Unidades Condición Métodos de ensayo Resultado de la prueba Color N / A 25 Visual Blanco Conductividad Térmica W / m K- N / A ROCT Impedancia térmica -In2 / W 25 ASTM D Peso específico N / A 25 ASTM D Evaporación % Horas Fed.Std. Sangrar % Horas Fed.Std. A la constante dieléctrica N / A 100Hz ASTM D Viscosidad N / A 25 ? ____ sin que circule Índice tixotrópico 1 / 10 mm 25 ? GB/T- Momento soportado temperaturas   N / A N / A - ? Temperatura de la operación   N / A N / A - ? Contenido: -Un Silicón de Pasta Térmica  Heatsink Compounds para procesadores. TAL CUAL COMO EN LAS FOTOS Recuerde visitar nuestros otros artículos               Si tienes dudas pregunte antes de ofertar. Estamos para servirle y ayudarle. Nuestra prioridad en todo momento es lograr la satisfacción del comprador. Y como vendedores le ofrecemos nuestro compromiso, calidad, seguridad y palabra. Muchas gracias.

Pasta Térmica P/disipador De Calor Heatsink Pack 10 Sobres En Oferta!!! 1 pack por $3.00 / 2 packs por $5.00 1 pack por $3.00 / 2 packs por $5.00 1 pack por $3.00 / 2 packs por $5.00 1 pack por $3.00 / 2 packs por $5.00 Nombre del producto: CPU Composto térmica; Peso Líquido: 1gr Tamaño: Cada Sobre: 3 x 2 cm / 1.2 'x 0.8' (L * W) Contenido del Pack: 10pcs x CPU Composto thermal Uso: para CPU coolling Uso Material: Silicona Posee una alta calidad de enfriamiento, rinde para 1 o 2 aplicaciones. Se puede comparar con la Artic Silver 5 Este compuesto disipador térmico es un producto de pasta de silicona blanca que está llena de óxidos metálicos. Está formula se mantiene estable incluso con cambios extremos de temperatura y ayuda a mantener un cierre positivo del disipador de calor que mejora la transferencia de calor. Adecuado para equipos modernos de alto rendimiento: CPU, GPU, Chipset y la interfaz de disipador de calor Temperatura de funcionamiento:-50°C a 180°C Evaporación Sangrado Conductividad térmica > 1.22 W/m. k Resistencia térmica Condiciones de compra y venta: 1.- Realice todas las preguntas necesarias en el área “Preguntar al vendedor” antes de ofertar, con gusto le aclararemos todas sus dudas. 2.- Después de ofertar su artículo, dispone de 24 horas para concretar la compra, de lo contrario será calificado de forma NEGATIVA. 3.- Los productos viajan por cuenta y riesgo del comprador, no nos se hacemos responsables por robos, extravíos, retrasos o daños sufridos al artículo durante el traslado por parte de la empresa de encomiendas. 4.- El tiempo de envió del artículo es de 48 a 72 horas una vez verificado su pago. 5.- Aceptamos Transferencias, Trabajamos con Banesco, Provincial y Venezuela. 6.- Aceptamos Pago Móvil Banesco, Provincial, y Venezuela. Somos tienda física ubicada en Los Cortijos. Con gusto le atenderemos en horario comprendido de: Lunes a Viernes de 8:30am a 4:30pm. Nuestros envíos están asegurados con la empresa de envíos Grupo Zoom por la cual hacemos llegar su encomienda por este medio.