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PROCESADOR INTEL I7 3770 3.40GHZ + FAN COOLER ORIGINAL INTEL CONDICION: USADO TIEMPO DE USO: 2 MESES GARANTÍA: 1 MES A PARTIR DEL PRIMER MOMENTO QUE LO RECIBE EL COMPRADOR METODOS DE PAGO TRANSFERENCIA BANESCO, MERCANTIL Y VENEZUELA ENTREGAS PERSONALES EN LA CALIFORNIA ACLARE TODAS SUS DUDAS ANTES DE OFERTAR Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ anteriores Nombre de código Productos anteriormente Ivy Bridge Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-3770 Estado End of Life Fecha de lanzamiento Q2'12 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado $272.00 - $305.00 Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3,40 GHz Frecuencia turbo máxima 3,90 GHz Caché 8 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI TDP 77 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Libre de conflictos Sí Hoja de datos Ver ahora Averigüe la forma en que Intel está tratando de lograr tecnología libre de conflictos. Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4000 Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Intel® Flexible Display Interface Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x162 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1155 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica 2011D TCASE 67.4°C TJUNCTION 105°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología antirrobo Sí

****Ref# 20***** Intel I5 Core Procesador I5-520m 2.40 Ghz 3MB Cache • Colección de productos: Procesadores Intel® Core™ • Nombre de código: Arrandale • Segmento vertical: Mobile • Número de procesador: i5-520M • Fecha de lanzamiento:Q1'10 • Litografía:32 nm Desempeño • Cantidad de núcleos: 2 • Cantidad de subprocesos: 4 • Frecuencia básica del procesador. 2,40 GHz • Frecuencia turbo máxima: 2,93 GHz • Caché: 3MB Smart Cache • Velocidad del bus: 2,5 GT/s DMI • TDP: 35 W Información adicional • Opciones integradas disponibles: Sí Especificaciones de memoria • Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 8,3 GB • Tipos de memoria: DDR3 800/1066 • Cantidad máxima de canales de memoria: 2 • Máximo de ancho de banda de memoria: 17,1 GB/s • Extensiones de dirección física: 36-bit • Compatible con memoria ECC: No Gráficos incorporados al procesador • Gráficos del procesador: Gráficos HD Intel® para procesadores Intel® • Frecuencia de base de gráficos: 500 MHz • Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 766 MHz • Intel® Flexible Display Interface: Sí • Tecnología Intel® de video nítido HD: Sí • Tecnología Intel® de video nítido: Sí • Licencia Macrovision* requerida: No • Nº de pantallas admitidas: 2 Opciones de expansión • Revisión de PCI Express: 2.0 • Configuraciones de PCI Express: 1x16 • Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete • Zócalos compatibles: BGA1288, PGA988 • Máxima configuración de CPU: 1 • TJUNCTION: 105°C • Tamaño de paquete: rPGA 37.5mm x 37.5mm, BGA 34mm x 28mm • Tamaño de chip de procesamiento: 81 mm2 • Cantidad de transistores de chip de procesador: 382 million • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles: Ver MDDS Tecnologías avanzadas • Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost: 1.0 • Tecnología Intel® vPro™: Sí • Tecnología Hyper-Threading Intel®: Sí • Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí • Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí • Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí • Intel® 64:Sí • Conjunto de instrucciones: 64-bit • Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 • Estados de inactividad: Sí • Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí • Tecnologías de monitoreo térmico: Sí • Acceso a memoria rápida Intel®: Sí • Intel® Flex Memory Access: Sí Seguridad y confiabilidad • Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí • Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí • Bit de desactivación de ejecución: Sí

Por no usar vendo CPU Intel pentium 4 Totalmente funcional, excelentes condiciones  Especificaciones: Intel® Pentium® 4 Processor M Cache, 2.66 GHz, 533 MHz FSB) Especificaciones Essentials Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'05 Número de procesador 506 Cantidad de núcleos 1 Veloc. reloj 2.66 GHz Caché L2 1 MB Velocidad FSB 533 MHz Conjunto de instrucciones 64-bit Opciones integradas disponibles Yes Litografía 90 nm Máximo de TDP 84 W Rango de voltaje VID 1.25V-V Precio de cliente recomendado N/A Package Specifications T CASE 67.7°C Tamaño de chip de procesamiento 112 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 125 million Zócalos compatibles PLGA775 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Advanced Technologies Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ No Intel® 64  ‡ Yes Intel® Platform Protection Technology Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Disco Duro 20Gb (SISTEMA OPERATIVO XP BLACK EDITION) Motherboard Asrock 775VM800 (Dual core soportable) LGA 775 for Intel ®  P4 processor VIA ®  P4M800 chipset Supports LGA 775 FSBMHz processor, Intel ®  EM64T-enabled processors and H-T Technology Supports Intel ®  Dual Core Processors (Exteme Edition / Pentium ®  D) Supports DDR400 high performance memory Hybrid Booster  - ASRock Safe Overclocking Technology Advanced storage interface SATA 1.5Gb/s - SATA HDD Hotplug support RAID 0,1,JBOD full support AGP8X, 5.1 channel Audio, PCI Ethernet LAN ASRock I/O Plus: 6 ready-to-use USB 2.0 ports 2 Memorias Ram Ddr-400 De 512mb (1gb) CD-Room Ause 52x  Fuente de Poder (GIGABYTE 500W) Floppy Comprar de estar seguros, cualquier duda hacerla saber, (PREFERIBLEMENTE ENTREGA PERSONAL) Intel Pentium 4 (excelente Estado)

****Ref# 20***** Procesador Intel® Core™2 Duo E6300 (caché de 2 M, 1,86 GHz, FSB de 1066 MHz) Especificaciones Conjunto de productos Legacy Intel® Core™ Processors Nombre de código: Products formerly Conroe Segmento vertical: Desktop Número de procesador: E6300 Off Roadmap: No Litografía: 65 nm Rendimiento Cantidad de núcleos: 2 Cantidad de subprocesos: 2 Frecuencia básica del procesador: 1,86 GHz Caché: 2 MB L2 Cache Velocidad del bus: 1066 MHz Paridad FSB: No TDP: 65 W Scenario Design Power (SDP): 0 W Rango de voltaje VID: 0.8500V-1.5V Información adicional Opciones integradas disponibles: No Hoja de datos: Ver ahora Zócalos compatibles: PLGA775, LGA775 TCASE: 61.4°C Tamaño de chip de procesamiento: 111 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador: 167 million Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost ‡: No Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡: No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡: Sí Intel® 64 ‡: Yes Conjunto de instrucciones: 64-bit Estados de inactividad: Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Yes Conmutación según demanda Intel®: No Tecnologías de monitoreo térmico: Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel®: No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡: No Bit de desactivación de ejecución ‡: Yes

Conozca más sobre ASRock Z270 KILLER SLI / AC Modelo Marca ASRock Modelo Z270 KILLER SLI / AC CPU soportada Tipo de zócalo de CPU LGA 1151 Tipo de CPU Intel Core i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron de séptima y sexta generación (LGA1151) * No es compatible con las CPU Intel de octava generación Tecnologías de CPU soportadas Tecnología Turbo Boost 2.0 Chipsets Chipset Intel Z270 Video a bordo Chipset de video a bordo Admite gráficos integrados Intel HD Gráficos visuales: Intel Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel InTru 3D, Intel Clear Video HD Technology, Intel Insider, Intel HD Graphics Gen9 LP, DX11.3, Codificación / Decodificación HX DX12: VP8, HEVC 8b, VP9, ¿¿HEVC 10b (Para CPU Intel de 7ma generación) Codificación / Decodificación HWA: VP8, HEVC 8b; GPU / SW Codificar / Decodificar: VP9, ¿¿HEVC 10b (para CPU Intel de 6ta generación) Máx. memoria compartida de 1024 MB ** Salida de gráficos dual: admite puertos DVI-D y HDMI con controladores de pantalla independientes Admite HDMI con máx. resolución de hasta 4K x 2K (4096x2160) a 24Hz / (3840x2160) a 30Hz Admite DVI-D con máx. Resolución hasta 1920x1200 @ 60Hz. Admite sincronización automática de labios, Deep Color (12 bpc), xvYCC y HBR (Audio de alta velocidad de bits) con puerto HDMI (se requiere un monitor compatible con HDMI) Admite HDCP con puertos DVI-D y HDMI Admite Blu-ray Full HD 1080p (BD) con DVI-D y puertos HDMI * Intel HD Graphics Built-in Visuals y las salidas VGA solo pueden admitirse con procesadores que estén integrados en GPU. ** El tamaño de la memoria compartida máxima puede variar de diferentes sistemas operativos. *** Debido a la limitación del conjunto de chips, la reproducción en Blu-ray de Intel HD Graphics solo es compatible con Windows 8/8 64 bit / 7/7 64 bit. **** Intel InTru 3D solo es compatible con Windows 8/8 64 bits / 7/7 64 bits. Memoria Número de ranuras de memoria 4 × 288pin Memoria estándar DDR4 3733+ (OC) / 3600 (OC) / 3200 (OC) / 2933 (OC) / 2800 (OC) / 2400 * / 2133 * La CPU Intel de séptima generación admite DDR4 hasta 2400; La CPU Intel de sexta generación admite DDR4 hasta 2133. * Consulte la Lista de asistencia de memoria en el sitio web de ASRock para obtener más información. Memoria máxima compatible 64 GB Debido a la limitación del sistema operativo, el tamaño de la memoria real puede ser inferior a 4 GB para la reserva para uso del sistema bajo el sistema operativo Windows de 32 bits. Para el sistema operativo Windows de 64 bits con CPU de 64 bits, no existe tal limitación. Canal soportado Doble canal Ranuras de expansión PCI Express 3.0 x16 2 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE2 / PCIE4: solo en x16 (PCIE2); dual en x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4)) Admite NVMe SSD como discos de arranque PCI Express x1 4 x ranuras PCI Express 3.0 x1 (PCIe flexible) Otras ranuras 1 x zócalo M.2 vertical (Llave E) con el módulo de Wi-Fi 802.11 ac incluido (en la E / S posterior) 15µ Gold Contact en la ranura PCIe VGA (PCIE2) Dispositivos de almacenamiento SATA 6Gb / s 6 x conectores SATA3 6.0Gb / s, admiten RAID, NCQ, AHCI y Hot Plug * * Si M2_1 está ocupado por un dispositivo MATA tipo SATA, SATA_5 se desactivará. * Si M2_2 está ocupado por un dispositivo M.2 de tipo SATA, SATA_0 se desactivará. M.2 2 x tomas Ultra M.2, tipo de soporte 2230/2242/2260/2280 M.2 SATA3 6.0Gb / sy módulo M.2 PCI Express hasta Gen3 x4 (32Gb / s) Compatible con Intel Optane Technology Admite NVMe SSD como Discos de arranque Compatible con ASRock U.2 Kit SATA RAID 1/1/5/10 Audio a bordo Chipset de audio Realtek ALC892 Canales de audio 7.1 canales LAN a bordo Chipset LAN Intel I219-V Velocidad máxima de LAN 10/100 / 1000Mbps LAN inalámbrico Módulo Wi-Fi Intel 802.11 ac (paquete gratuito) Admite IEEE 802.11 a / b / g / n / ac Admite banda dual (2.4 / 5 GHz) Admite conexiones inalámbricas de alta velocidad de hasta 433 Mbps Bluetooth Soporta Bluetooth 4.0 / 3.0 + clase alta velocidad II Puertos del panel trasero PS / 2 1 x puerto de teclado / ratón PS / 2 Puertos de video 1 x puerto DVI-D HDMI 1 x HDMI RJ45 1 x Puerto LAN RJ-45 con LED (ACT / LINK LED y SPEED LED) USB 3.1 5 x puertos USB 3.1 Gen1 tipo A (Admite protección ESD (protección ASRock Full Spike)) 1 x Puerto USB 3.1 Gen1 tipo C (compatible con protección ESD (Protección ASRock Full Spike)) Salida S / PDIF 1 x óptico Puertos de audio Conectores de audio HD: Altavoz trasero / Central / Bajo / Entrada de línea / Altavoz frontal / Micrófono Conectores de antena 2 x puertos de antena Conectores de E / S internos USB a bordo 3 x Encabezados USB 2.0 (Soporta 5 puertos USB 2.0) (Admite protección ESD (Protección ASRock Full Spike)) 1 Encabezado x USB 3.1 Gen1 (Admite 2 puertos USB 3.1 Gen1) (Admite Protección ESD (Protección ASRock Full Spike)) Otros conectores 1 x Encabezado de puerto COM 1 x Encabezado de TPM 1 x Encabezado de intrusión en el chasis 1 x LED de encendido y encabezado de altavoz 1 x Encabezado de LED AURA RGB * 1 x Conector de ventilador de CPU (4 clavijas) ** 2 Conectores de ventilador de chasis (4 clavijas) (Control inteligente de velocidad del ventilador) 1 x Chasis opcional / Conector del ventilador de la bomba de agua (4 contactos) (Control inteligente de velocidad del ventilador) *** 1 x Conector de audio del panel frontal 1 x Conector AIC Thunderbolt (5 contactos) 1 x Conector AIC Thunderbolt (10 pines) **** * Admite hasta 12V / 3A, 36W LED Strip. ** El conector del ventilador de la CPU admite el ventilador de la CPU con una potencia máxima del ventilador de 1A (12W). *** El chasis opcional / ventilador de la bomba de agua admite el ventilador del enfriador de agua con una potencia máxima de ventilador de 1.5A (18W). *** CHA_FAN2 puede detectar automáticamente si se está utilizando un ventilador de 3 ó 4 pines. **** Solo se admite una tarjeta AIC Thunderbolt. Especificaciones físicas Factor de forma ATX Iluminación LED RGB Dimensiones (W x L) 12.0 "x 8.8" Pin de potencia 1 x conector de alimentación ATX de 24 clavijas 1 x conector de alimentación de 12 clavijas y 12 clavijas

Intel® Core™ iM Processor                                  (3M Cache, 2.50 GHz)       Modelo compatible VIT P  - VIT P - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'12 Número de procesador iM Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2.5 GHz TDP 35 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3/L/-RS Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ No - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 1 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T JUNCTION 90C (PGA); 105C (BGA) Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA) Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles FCPGA988 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi Yes Tecnología inalámbrica WiMAX 4G Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes Procesador Intel® Core™ I3 Laptop

INTEL CORE i3] [FOTO Especificaciones - Esencial Estado End of Life Fecha de lanzamiento Q1'11 Discontinuidad prevista Q Número de procesador i Caché inteligente Intel® 3 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE, AVX Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado BOX: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.1 GHz TDP 65 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s - Especificaciones gráficas Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.1 GHz Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Insider™ Yes Intel® Wireless Display No Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 ID de dispositivo 102 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 - Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 69.1°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection  ‡ Yes - Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES No - Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Chipset Intel H61 CPU SUPPORT Intel® Core™ i7 LGA Processor Intel® Core™ i5 LGA Processor Intel® Core™ i3 LGA Processor Intel® Pentium® LGA Processor Maximum CPU TDP (Thermal Design Power): 95Watt MEMORIA Soportar Canal Dual DDR MHz 2 x Ranura de memoria DDR3 Soportar memoria hasta max. de 16GB RANURA DE EXPANSION 1 x PCI-E x Ranura (supported by Core i5 -3xxx / Core i7 3xxx CPU) 1 x PCI-E x1 2.0 Ranura 2 x PCI Ranura ALMACENAJE 4 x Conector SATA2  USB 4 x USB 2.0 Puerto 2 x USB 2.0 Encabezamiento LAN Realtek RTLE - Controller VIDEO INTEGRADO Por modelo de CPU CODEC Realtek ALC662 de 6 canales de audio HD REAR I/O 1 x Teclado PS/2 4 x USB 2.0 Puerto 1 x DVI Connector 1 x VGA Puerto 1 x RJ-45 Puerto 3 x Conector de Audio INTERNAL I/O 1 x Printer Header 2 x USB 2.0 Encabezamiento 4 x Conector SATA2 3Gb/s 1 x Encabezamiento de Audio Frontal 1 x Encabezamiento de Panel Frontal 1 x S/PDIF-Out Header 1 x CPU Fan Header 1 x System Fan Header 1 x Encabezamiento Serial 1 x CIR Header DIMENSION Dimensión de Factor de Forma Micro ATX: 24.4cm x 20cm (W x L) SOPORTE DE OS Soportar Windows XP / Vista / 7 / 8 Paquete de Software BIO-Remote2 BIO-Remote ACCESORIOS 2 x Cable SATA 1 x Escudo I/O 1 x Conductor CD 1 x Quick Guide CARACTERISTICA Windows 8 Ready Soportar Condensador Sólido Soportar Cargador Booster Soportar Actualización de BIO  ] D Vendo O Cambio Cpu Intel Core I3

Intel Pentium G4600 3.6 Ghz 3MB Cache Equivalentes a un I3 SOCKET LGA1151 El mas económico de Mercado Libre Aprovecha nuevos de paquete Aceptamos otro tipo de pagos. Puntos fundamentales Colección de productos Procesador Intel® Pentium® serie G Nombre de código Productos anteriormente Kaby Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador G4600 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz Caché 3 MB Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Intel Pentium G4600 3.6 Ghz 3MB Cache USADO Equivalentes a un I3 SOCKET LGA1151 El mas económico de Mercado Libre Aprovecha nuevos de paquete Aceptamos otro tipo de pagos. Puntos fundamentales Colección de productos Procesador Intel® Pentium® serie G Nombre de código Productos anteriormente Kaby Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador G4600 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz Caché 3 MB Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Intel Core I3 2120 Segunda Generación - Frecuencia: 3,30 GHz - 3 MB SmartCache - Soporta hasta 32 GB de memoria RAM DDR3 - Intel® HD Graphics 2000 con frecuencia de hasta 1.10 GHz - Conjunto de instrucciones de 64 bit - Extensiones SSE4 y AVX No incluye Fan Cooler. Garantía de 30 días.

Intel Core I3 2120 Segunda Generación (LGA 1155) - Frecuencia: 3,30 GHz - Zócalo LGA 1155 - 3 MB SmartCache - Conjunto de instrucciones: 64-bit - Soporta hasta 32 GB de memoria RAM DDR3 - Intel® HD Graphics 2000 con frecuencia de hasta 1.10 GHz - Conjunto de instrucciones de 64 bit - Extensiones SSE4 y AVX No incluye Fan Cooler. Precio: Efectivo 30 verds, o transferencia Banesco.

Intel Core2 Duo E7500 2.93GHz FSB1066 3MB Socket 775 PRECIO (10 TRUMPS) Specifications Clock speed 2.93 GHz Cores Dual core Socket type LGA 775 Features Has a NX bit Yes Supports trusted computing No Has virtualization support Yes Instruction set extensions Supplemental SSE3 SSE2 SSE MMX SSE3 SSE4.1 Supports dynamic frequency scaling Yes Power Consumption TDP 65W Performance per watt 1.9 pt/W Typical power consumption 52.81W Bus Architecture FSB Number of links 1 Clock speed 1,066 MHz Details Architecture x86-64 Threads 2 threads L2 cache 3 MB L2 cache per core 1.5 MB/core Manufacture process 45 nm Transistor count 228,000,000 Max CPUs 1 Clock multiplier 11 Voltage range 0.85 - 1.36V Operating temperature Unknown - 74.1°C Overclocking Overclocked clock speed 3.85 GHz Overclocked clock speed (Water) 4.06 GHz Overclocked clock speed (Air) 3.85 GHz Integrated Graphics GPU None

Intel Dual Core E5700 3GHz FSB800 2MB Socket 775 PRECIO (5 TRUMPS) Specifications Full list of technical specs Summary Clock speed 3 GHz Cores Dual core Socket type LGA 775 Features Has a NX bit Yes Supports trusted computing No Has virtualization support Yes Instruction set extensions Supplemental SSE3 SSE2 SSE MMX SSE3 Supports dynamic frequency scaling Yes Integrated Graphics GPU None Details Architecture x86-64 Threads 2 threads L2 cache 2 MB L2 cache per core 1 MB/core L3 cache 2 MB L3 cache per core 1 MB/core Manufacture process 45 nm Transistor count 228,000,000 Max CPUs 1 Clock multiplier 15 Voltage range 0.85 - 1.36V Operating temperature Unknown - 74.1°C Overclocking Overclock popularity 13 Overclocked clock speed 3.87 GHz Overclocked clock speed (Water) 4.2 GHz Overclocked clock speed (Air) 3.87 GHz Power Consumption TDP 65W Performance per watt 1.9 pt/W Typical power consumption 52.81W Bus Clock speed 800 MHz

Intel Pentium Dual-Core E5300 Nucleos: 2 Velocidad: 2,6 Ghz FSB: 800 MHz Cache: 2 MB Socket: 775 Soporta 64 Bit: Si Somos tienda virtual, entregas personales en Valencia. Envíos a todo el país, cobro en destino. 1O. Acepto ZELLE. 1O. HAGA TODAS LAS PREGUNTAS QUE REQUIERA SIN COMPROMISO PERO POR FAVOR, SI NO VA A CONCRETAR NO OFERTE. Gracias. 1O. Somos: @Tecnoriales

Intel Dual Core E5700 3GHz FSB800 2MB Socket 775 PRECIO (10 vers) Specifications Full list of technical specs Summary Clock speed 3 GHz Cores Dual core Socket type LGA 775 Features Has a NX bit Yes Supports trusted computing No Has virtualization support Yes Instruction set extensions Supplemental SSE3 SSE2 SSE MMX SSE3 Supports dynamic frequency scaling Yes Integrated Graphics GPU None Details Architecture x86-64 Threads 2 threads L2 cache 2 MB L2 cache per core 1 MB/core L3 cache 2 MB L3 cache per core 1 MB/core Manufacture process 45 nm Transistor count 228,000,000 Max CPUs 1 Clock multiplier 15 Voltage range 0.85 - 1.36V Operating temperature Unknown - 74.1°C Overclocking Overclock popularity 13 Overclocked clock speed 3.87 GHz Overclocked clock speed (Water) 4.2 GHz Overclocked clock speed (Air) 3.87 GHz Power Consumption TDP 65W Performance per watt 1.9 pt/W Typical power consumption 52.81W Bus Clock speed 800 MHz

Especificaciones - Puntos fundamentales Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'13 Número de procesador G Caché inteligente Intel® 2 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica C Precio de cliente recomendado BOX: $ TRAY: $ Libre de conflictos Yes Hoja de datos Link - Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2.6 GHz TDP 55 W - Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC  ‡ Yes - Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Intel® Insider™ No Intel® Wireless Display No Tecnología Intel® HD de video nítido No Nº de pantallas admitidas  ‡ 3 - Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express  ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 - Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Tecnología Intel® My WiFi No Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Secure Key No - Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes Tecnología antirrobo No Productos relacionados Intel® Celeron® Processor Intel® Celeron® Processor G Series for Desktop Productos anteriormente Ivy Bridge Enlaces rápidos Exportar todas las especificaciones Busque boards compatibles Descargas de software Visión general sobre compatibilidad Buscar en todo intel.com Acerca de PCN/MDDS SR10K :  PCN  |  MDDS :  PCN  |  MDDS :  PCN  |  MDDS Ventaja Intel® de Pequeños Negocios Ventaja Intel® de Pequeños Negocios ofrece la seguridad y la productividad mejorada para PCs que las pequeñas empresas de la demanda. Seguridad Productividad   Software Monitor de software crítico monitor debajo del OS     PC Health Center Optimizar el sistema a tiempo - incluso si la PC está apagada   Copia de seguridad y restauración de datos de copia de seguridad de datos de ejecución en la fecha prevista - incluso si la PC está apagada     Ahorro de energía de potencia automáticamente en cada día de trabajo por la mañana   USB Bloqueador Bloque clases de dispositivos USB no deseado     Intel® Wireless Display Compartir y colaborar de forma inalámbrica * * Intel® Wireless Display sólo se admite cuando se combina con un módulo Intel® Wi-Fi apropiado. Primero PCI Express Gen 3 marca la placa base del mundo Con un ancho de banda ultra-alta de 32 GB / s de transferencia, PCI Express Gen 3 ofrece una tasa de transferencia de 2 veces más rápido que la generación anterior, este ofrece unas posibilidades asombrosas para juegos extremos próxima generación. Beneficios:  - 2X ancho de banda  - Aumento de la eficiencia y compatibilidad  - Rendimiento extremo para tarjetas actuales y próximos PCI Gen exprés USB 3.0 Comparado con los 480Mbps proporcionados por USB 2.0 tradicional, el USB totalmente nuevo de 3.0 5Gb / s ofrece 10 veces el ancho de banda de transferencia, por lo que transferir una película en Blu-ray tarda menos de un minuto.  Características  - 10 veces más rápido que USB 2.0  - Hasta 5Gb / s de transferencia de datos de ancho de banda  - Potencia la transferencia de entre el PC y los dispositivos de almacenamiento externos SATA 6Gb / s SATA 6Gb / s ofrece el doble de ancho de banda de tradicionales SATA 3Gb / s, y aumenta la velocidad de transferencia de datos entre la placa base y los dispositivos de almacenamiento internos, como discos duros RPM, RPM y SSD.  Es también la tendencia actual de los dispositivos próximos almacenamiento interno de alta velocidad a romper el cuello de botella existente en el rendimiento de un PC.  características  - 2X más rápido que SATA 3Gb / s  - Hasta 6Gb / s de transferencia de datos de ancho de banda  - Desata verdadero rendimiento de nuevos discos duros / SSDs HDMI Disfrute de la reproducción de vídeo de alta definición impresionante ahora!  Placas base MSI que equipan con puerto HDMI (s) apoya la última y las salidas de señal más innovadoras para ofrecer una experiencia visual sin precedentes. 3TB + Infinito 3TB + Infinito no sólo se está rompiendo a través del límite de la BIOS tradicional, sino también la mejora de la utilización de unidades de disco duro de manera eficiente.  Además de soportar los últimos discos duros de 3TB, la tecnología MSI 3TB + Infinity puede utilizar el disco duro de 3TB como disco de arranque al instalar un sistema operativo de 64 bits.  En comparación con la competencia, MSI 3TB + Infinity es una tecnología líder en la industria que presenta una clara ventaja en el desarrollo y aplicación en el futuro.  Características  - Todas las últimas 3TB conductores duros en el mercado pueden ser apoyadas  - Hacer que el disco duro de 3TB como disco de arranque cuando la instalación de un sistema operativo de 64 bits Instantánea OC • MB información instantánea monitorear  • inteligentemente / voltaje de la CPU y la memoria del reloj conjunto automático  • Smart Mode: 4 modos de OC instantáneos Live Update 5 MSI Live Update 5 es una aplicación potente y útil para actualizar la última BIOS y controladores, que le ahorra tiempo y reduce el riesgo de una reforma.  Los usuarios finales pueden instalar y ejecutar el software Live Update 5 en sus equipos con el CD que acompaña o la descarga de la aplicación desde el sitio web de MSI. características  - Detectar automáticamente el BIOS / Driver / VGA / Utilidad de actualización  - Apoyar Microsoft Windows XP / Vista / bit M-Flash En comparación con la placa base común que necesitan fichas extras BIOS, M-Flash de MSI tiene una doble ventaja que no necesita componentes adicionales y, en segundo lugar, todos los datos del BIOS serán guardados en la unidad USB.  Los datos almacenados no sólo tiene la función de copia de seguridad y actualizar, por otra parte, también puede ser visto como un chip de la BIOS portátil que es realmente capaz de arrancar su PC.  Características  - Backup / Restore Su BIOS a / desde cualquier USB Flash Disk  - Evite innecesario Reparación debido a fallas de accidentes durante el proceso de actualización  - Gana más BIOS vida útil mediante la reducción de proceso de reescritura innecesario Winki 3 Winki 3 es una basada en Linux O / S libre que está basado en el núcleo Linux.  Con una velocidad rapidísima de arranque y una interfaz multi-idioma, la incorporada en Winki 3 proporciona un entorno fácil de usar Internet, que incluye las funciones más populares, tales como navegación por Internet, correo web, mensajería instantánea, navegación por imágenes, y más.  Es la forma más práctica para estar en línea en el menor tiempo.  características  - amigables y totalmente gratis las aplicaciones de usuario  - Encendido para ejecutar aplicaciones en 25 segundos  - soporte de interfaz multi-idioma OC Genie II OC Genie II ofrece un aumento de rendimiento inmediato, la optimización de la CPU, memoria, tarjeta gráfica integrada, y el rendimiento del dispositivo de almacenamiento con la función habilitada.  Beneficios: - Overclock en un segundo  - Por lo menos 36% de mejora en rendimiento en juegos 3D  - Simple y fácil - Sin necesidad de configuración del BIOS complejo y equipamiento extra    * Las características pueden variar de acuerdo a su plataforma y modelo.   Interfaz de usuario gráfica UEFI y software de primera del mundo MSI Click BIOS II proporciona una interfaz de usuario consistente tanto en la UEFI BIOS y en Windows, proporciona la forma más conveniente para los usuarios controlar la configuración del sistema y es compatible con control de pantalla táctil. Beneficios  - Interfaz gráfica de usuario, con el apoyo de pantalla táctil  - haga clic o toque y mover para cambiar la configuración - Control total del sistema, incluyendo overclocking, la seguridad y la información Todos los Condensadores Sólidos Los condensadores son el componente más importante para la fuente de alimentación del producto electrónico.  La calidad de los condensadores puede afectar la estabilidad de todo el sistema y el riesgo de fallo del producto.  Actualmente hay dos tipos de condensadores, capacitores electrolíticos y condensadores sólidos.  En comparación con los condensadores electrolíticos, los condensadores sólidos tienen una vida útil más larga, y proporcionan una potencia más estable a altas temperaturas.  Más importante aún, los condensadores sólidos no tienen materiales líquidos en su interior, por lo que no van a sufrir una fuga que infrinjan la estabilidad del producto.  Con tales beneficios es que no es de extrañar que los condensadores sólidos son muy importantes para la mejora de la calidad del producto. Tarjeta Madre Msib75mae 33+ Procesador Intel Dual Core G

ESPECIFICACIONES - Essentials Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'13 Lectura secuencial 540 MB/s Escritura secuencial 490 MB/s Lectura aleatoria (alcance 8 GB) IOPS Escritura aleatoria (alcance 8 GB) IOPS Latencia - Lectura 80 µs Latencia - Escritura 85 µs Alimentación - Activa 140 mW Alimentación - Inactiva 55 mW Vibración - En funcionamiento 2.17 GRMS ( Hz) Max Vibración - No en funcionamiento 3.13 GRMS ( Hz) Max Choque (en funcionamiento o no en funcionamiento) G (Max) at 0.5 msec Rango de temperatura de funcionamiento 0°C - 70°C Peso Up to 78 grams Tiempo promedio entre fallos (MTBF) Hours Tasa de errores de bit incorregibles (UBER) Periodo de garantía 5 yrs Notas sobre el producto Link Precio de cliente recomendado OEM: $ BULK: $ - Package Specifications Componentes Intel NAND Flash Memory Multi-Level Cell (MLC) Technology Capacidad 120 GB Factor de formato 2.5" Interfaz SATA 6.0 Gb/s Litografía 20 nm - Advanced Technologies Encriptación por hardware AES 256 bit Protección de datos de extremo a extremo Yes Tecnología Intel® de respuesta inteligente Yes Tecnología Intel® Rapid Start Yes

Licencia Office 365 Home Premium 32/64 Bit Para 5 Usuarios o Dispositivos Marca Microsoft SKU-6GQ-00049 Office 365 Home Premium, suscripción para 5 dispositivos. Lo puedes instalar en Tablas, Equipos Pc (Tablas, Equipos Pc, Dispositivos Móviles) 60 Minutos por mes en Skype para todo el mundo y SkyDrive + 20GB de almacenamiento. No contiene disco de instalación, solo contiene una tarjeta con la clave del contrato Microsoft. Aplicaciones de Office Básicas Word, Excel, PowerPoint y OneNote. Correo Electrónico Outlook Creaciones de Publicaciones y base de datos Publisher, Access Skype 60 Minutos por mes para llamadas a todo el mundo y SkyDrive +20GB de Almacenamiento Requisitos del Sistema: Cuentas Microsoft y Skype Pc Sistema Operativo Windows 7 o Windows 8 de 32 o 64 bit Mac Procesador Intel, Mac OS x VERSION 10.6 1gb de Ram 2.5 Gb de espacio disponible en el disco duro

Sistema operativo 32 bit,windons 7, 64 bit memoria instalada de 2 GB 2,10Ghz El cargador es nuevo se lo compre pues la bateria actual esta en deficit y siempre debe tenr el cargador Posee detalles como se visializa en la foto Lapto Ibm Marcalenovo Intel Core 2 Duo De 11 A 13,9

Procesador Intel Dual Core E2200 2.2ghz Socket 775 32/64 Bit, en optimas condiciones, viene con su fan cooler paroveche el precio

Muy poco tiempo de uso!!  Disco Duro de 500 GB 8 GB RAM Procesador Intel Core 3 Velocidad 4.9 GHz Windows 7  Computadora 8gb Ram, 64 Bit Core I3

DESCRIPCION DE LOS PRODUCTOS http://www.asrock.com/mb/Intel/H61M-DGS/index.es.asp (LINK) TARJETA MADRE H61M-DGS Capacitores Sólidos para la alimentación CPU Soporta Procesador Intel ®  K-Series Soporta DDR Dual Channel PCIE Gigabit LAN Soporta Intel ®  HD Graphics Built-in Visuals Opciones de salida gráficos: DVI-D, D-Sub Opción C.C.O (Combo Cooler Option) Audio 5.1 canales HD (Realtek ALC662 Audio Codec) Soporta tecnologías ASRock XFast RAM, XFast LAN, XFast USB Soporta Intel ®  Smart Connect, Intel ®  Rapid Start, ASRock UEFI Gráfica, AXTU Bundle Gratis: Prueba CyberLink MediaEspresso 6.5, Suite Multimedia ASRock MAGIX Trial ASRock XFast RAM Technology ASRock XFast LAN Technology Premio   PCAxe  - Best Buy ¡Abundantes conectores, rendimiento estable, tecnologías avanzadas y excelente software! H61M-DGS ha sido galardonado con "PCAXE Best Buy" de PCAxe! Características XFast 555 Technology: XFast RAM / XFast LAN / XFast USB Optimiza totalmente el uso de la memoria Acceso más rápido a Internet Aumenta la velocidad de su USB 5 veces más rápido en la ejecución del Photoshop XFast RAM creará un disco virtual de la memoria del sistema para aumentar el rendimiento para Photoshop. Se puede incluso ejecutar 5 veces más rápido que antes. Menor latencia en juego XFast LAN puede reducir la latencia en el juego después de establecer la prioridad superior del juego online. Tiempo de latencia en World of Warcraft: Cataclysm * Menos es mejor Comparación del rendimiento de USB Lectura Disco ATTO Benchmark 4K Placa base ASRock Otra placa base   *El porcentaje de aumento del rendimiento puede variar con una configuración diferente. Alta densidad Tejido de vidrio PCB Lo que nunca ha entendido acerca de su equipo es que tiene miedo a la muerte del agua, H2O, humedad o como quieras llamarlo. Y a pesar de que no se ve el agua, en realidad puede haber gran cantidad de humedad excesiva en el aire matando a su placa madre en silencio y lentamente. No, la placa base no se funde al entrar en contacto con el agua, pero puede sufrir un cortocircuito. Por suerte, ASRock tiene un nuevo diseño de PCB con tejido de vidrio de Alta densidad que reduce las brechas entre el PCB para proteger la placa base contra cortocircuitos eléctricos causados por la humedad. Intel ®  Smart Connect Technology Intel ®  Smart Connect Technology ¡mantiene el contenido siempre al día! Esto significa que el correo electrónico, sus apps favoritas, y redes sociales están continua y automáticamente actualizadas, incluso cuando el sistema está en reposo. Smart Connect despierta el PC periódicamente, mientras está en un estado de reposo y comprobará las actualizaciones de programas como el correo electrónico, Twitter, Facebook, etc. No más esperas para conocer las últimas noticias del mundo o actualizaciones de tus amigos – tan sólo activa esta función y estarás al día y listo para funcionar. * Intel ®  Smart Connect sólo es soportado con el sistema operativo Windows ®  7 o versiones posteriores. Tecnología Intel ®  Rapid Start La tecnología Intel ®  Rapid Start consigue que su dispositivo se ponga en marcha más rápidamente incluso desde el más profundo sueño, ahorrando tiempo y duración de la batería. Vuelve rápidamente donde lo dejó, con un PC que va desde el más profundo sueño a despertar completamente en un instante. Esta capacidad de ultra- respuesta le da a su dispositivo el poder de reanudar rápidamente el sistema operativo Windows ®  7 en pocos segundos y le asegura un ultra bajo consumo de energía en modo de espera. * Tecnología Intel ®  Rapid Start sólo es soportado con el sistema operativo Windows ®  7 o versiones posteriores. AXTU – El software de personalización todo-en-uno ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU) es un software todo-en-uno para afinar y personalizar las diferentes características en una interface fácil de usar, que incluye Monitor de Hardware, control del ventilador, Overclocking, OC DNA, IES e XFast RAM. En Monitor de Hardware, se muestran los principales valores de su sistema. En Control de Ventilador, se enseña la velocidad del ventilador y la temperatura, para poder ajustarlo. En Overclocking, puede ajustar la frecuencia de la CPU, ratio y algunos voltajes para obtener un rendimiento óptimo de su sistema. En OC DNA, puedes guardar la configuración de Overclocking como su perfil OC y compartirlo con tus amigos. Tus amigos pueden cargar el perfil OC para que su sistema tenga la misma configuración de Overcloking. En IES (Intelligent Energy Saver – Ahorrador de Energía Inteligente), el regulador de voltaje puede reducir el número de fases de salida para mejorar la eficiencia cuando los núcleos ociosos de la CPU sin sacrificar el rendimiento de cómputo. Intel ®  HD Graphics Visuales integrada Intel ®  HD Graphics, simplifica sus diseños eliminando hardware adicional de gráficas dedicadas, integrando al mismo tiempo impresionantes efectos visuales y rendimiento para juegos envolventes. Nota: Intel ®  HD Graphics Visuales integrada sólo es compatible con los procesadores que son GPU integrada. Bundle gratis - Versión de prueba Cyberlink MediaEspresso 6.5 CyberLink MediaEspresso 6.5 versión de prueba soporta ahora transcodificación de hardware y está optimizado para acelerar la conversión de todos tus archivos multimedia favoritos a su reproductor portátil favorito. Ahora puedes ver fácilmente tus películas favoritas, canciones y fotos en el iPhone, iPad, PSP, XBox, Youtube, Facebook, etc. Compilar, convertir y disfrutar de imágenes y canciones, como todo lo que quieras y mejorar sus vídeos a un nuevo nivel con la tecnología TrueTheater. Pruébelo hoy! Limitaciones: Versión de prueba de 30 días Convertir vídeos a formato H. veces Suite Multimedia MAGIX La solución final para mejorar su experiencia multimedia. Desde la gestión de la música, creación de música, edición de vídeo para la gestión de fotos. Basta con hacer más con sus medios que nunca pensó que fuera posible. mufin player La próxima generación de reproductor de música compatible con todos los estándares de formatos de audio, maneja grandes colecciones de música, le descubre la música, ofrece gratis un disco duro online y mucho más. Music Maker Silver La forma más rápida de arreglar, mezclar, grabar y crear tu propia música. Desarrolla tu estilo musical sin ningún tipo de conocimiento previo. Video SE fácil Con este programa puedes editar fácilmente tus películas, añadir transiciones, texto y música de fondo e incluso mejorar rápidamente la imagen y la calidad de sonido. Photo Manager 10 Poner fin al caos de tus fotografías digitales y organizar tu colección de fotos es fácil. El programa está completamente equipado para importación rápida de fotos y manejo de clips de video, edición de fotos y presentaciones. más... UEFI Gráfica– La revolucionaria interface BIOS UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) es una revolucionaria utilidad de la BIOS que ofrece opciones en un avanzado interface de visualización. En comparación con el diseño tradicional de la BIOS, la última utilidad UEFI ofrece muchas funciones mejoradas. Las principales características de UEFI incluyen: 1. La experiencia visual gráfica - UEFI proporciona una interfaz visual mejorada con iconos de colores y hace que su entorno informático más versátil para sustituir la página tradicional aburrida BIOS.  2. Activación con ratón - Además del control del teclado, también puede usar libremente el ratón para seleccionar la configuración ideal en UEFI. 3. Soporta disco de arranque de 3 TB * - UEFI rompe las limitaciones de los discos de arranque de 2 TB de la BIOS tradicional. Con UEFI, se puede disfrutar de disco de arranque de 3 TB PROCESADOR INTEL CELERON G550 http://ark.intel.com/es/products//Intel-Pentium-Processor-GM-Cache-2_90-GHz     (LINK) Especificaciones Fecha de lanzamiento Q2'12 Número de procesador G550 Caché inteligente Intel® 2 MB DMI 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE Opciones integradas disponibles No Litografía 32 nm Precio de cliente recomendado BOX: $ Hoja de datos Link Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2.6 GHz TDP 65 W Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR Cantidad de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 17 GB/s Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador  ‡ Intel® HD Graphics Frecuencia de base de gráficos 850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1 GHz Intel® Quick Sync Video No Tecnología Intel® InTru™ 3D No Intel® Insider™ No Intel® Wireless Display No Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® HD de video nítido No Nº de pantallas admitidas  ‡ 2 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 T CASE 69.1°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Zócalos compatibles FCLGA Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ‡ No Tecnología Intel® vPro  ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  ‡ Yes Intel® 64  ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES No Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution  ‡ No Bit de desactivación de ejecución  ‡ Yes ESTIMADO CLIENTE LEA LAS POLITICAS DE VENTA 1.- ES IMPORTANTE RECORDAR QUE AL HACER CLICK EN COMPRAR ESTAS ADQUIRIENDO UN COMPROMISO DE COMPRA POR ESO ES BUENO QUE HAGAS TODAS LAS PREGUNTAS NECESARIAS Y ACLARES TODAS TUS DUDAS ANTES DE HACERLO.   2.- LUEGO DE LA OFERTA RECIBIRAS UN EMAIL CON LA INFORMACION NECESARIA PARA EFECTUAR EL PAGO, AL QUE DEBERAS RESPONDER CON LOS DATOS E INSTRUCCIONES PRECISAS (NOMBRE, NUMERO DE CEDULA, DIRECCION Y TELEFONO) PARA EL ENVIO DE LA MERCANCIA COMPRADA. 3.- ACEPTO PAGOS A TRAVES DE DEPOSITOS O TRANSFERENCIAS BANCARIAS   4.- UNA VEZ SE HAYA HECHO EFECTIVO EL PAGO EN EL SIGUIENTE DIA HABIL SE REALIZARA EL ENVIO. SE LE ENVIARA POR EMAIL EL NUMERO DE GUIA. 5.- ENVIOS NACIONALES POR MRW O  ZO OM, O POR LA EMPRESA DE TU PREFERENCIA DE LUNES A VIERNES 6.- Evita calificasiones negativas.. Pregunta cualquie r duda antes de ofertar 7.- El comprador se hace responsable por el pago y envio de la pieza Combo De Tarjeta Madre H61m-dgs + Procesador Intel G550

Precio 45$ Intel Celeron G3930 Procesador Familia de procesador: Intel Celeron G Frecuencia del procesador: 2,9 GHz Número de núcleos de procesador: 2 Socket de procesador: LGA 1151 (Socket H4) Componente para: PC Litografía del procesador: 14 nm Caja: Si Modelo del procesador: G3930 Número de filamentos de procesador: 2 System bus data transfer rate: 8 GT/s Modo de procesador operativo: 64 bits Serie del procesador: Intel Celeron Processor G3000 Series for Desktop Caché del procesador: 2 MB Tipo de cache en procesador: Smart Cache Chipset compatible: Intel B150, Intel H110, Intel H170, Intel Q150, Intel Q170, Intel Z170 Escalonamiento: S0 Tipos de bus: DMI3 Procesador nombre en clave: Kaby Lake Memoria Canales de memoria que admite el procesador: Dual Memoria interna máxima que admite el procesador: 64 GB Tipos de memoria que admite el procesador: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador: 1333,1600,2133,2400 MHz ECC que admite el procesador: No Voltaje de memoria que admite el procesador: 1,35 V Condiciones ambientales Intersección T: 100 °C Detalles técnicos La caché del procesador: 2048 KB Tipo de producto: 4 Fecha de lanzamiento: Q1?17 Estado: Launched Familia de producto: Intel Celeron Processor Otras características Memoria interna máxima: 65536 MB Decodificación de vídeo: Si Gráficos Adaptador gráfico en tablero: Si Modelo de gráficos en tarjeta: Intel HD Graphics 610 Frecuencia base de gráficos a bordo: 350 MHz Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max): 1050 MHz Memoria máxima del adaptador de gráficos incorporado: 64 GB Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo: 3 Adaptador grafico a bordo 4K: Si Resolución máxima del adaptador de gráficos incorporado (HDMI): 4096 x 2304 Pixeles Resolución máxima de la tarjeta gráfica integrada (DisplayPort): 4096 x 2304 Pixeles Resolución máxima del adaptador gráfico integrado (EDP - Flat Panel Integrado): 4096 x 2304 Pixeles Adaptador de gráficos a bordo frecuencia de actualización a máxima resolución (HDMI): 24 Hz Adaptador de gráficos a bordo frecuencia de actualización a máxima resolución (DisplayPort): 60 Hz Adaptador de gráficos a bordo frecuencia de actualización a máxima resolución (EDP - Flat Panel Integrado): 60 Hz Adaptador de gráficos a bordo versión DirectX: 12.0 Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL: 4.4 Características especiales del procesador Intel Hyper-Threading: No Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT): Si Tecnología Intel® Turbo Boost: No La tecnología Intel® vPro™: No Tecnología Intel® Quick Sync Video: Si Intel® Tecnología InTru™ 3D: Si Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD): Si Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI): Si Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: Si Tecnología Trusted Execution de Intel®: No Intel® Enhanced Halt State: Si Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID): Si VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT): Si Intel® Secure Key: Si Intel® TSX-NI: Si Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP): No Intel® OS Guard: Si Tecnología Intel® Clear Video: Si Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX): Si Intel® 64: Si Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Si Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d): Si Procesador libre de conflictos: Si Compatible con la tecnología Intel Optane: No Características Potencia de diseño térmico (TDP): 51 W Execute Disable Bit: Si Estados de inactividad: Si Tecnología Thermal Monitoring de Intel: Si Número máximo de buses PCI Express: 16 Versión de entradas de PCI Express: 3.0 Configuraciones PCI Express: 1x16,1x8+2x4,2x8 Set de instrucciones soportadas: SSE4.1,SSE4.2 Tamaño del paquete de procesador: 37.5 x 37.5 código de procesador: SR35K Escalabilidad: 1S Configuración de CPU (máximo): 1 Opciones integradas disponibles

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i5 de sexta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i5-6600K Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Precio de cliente recomendado $242.00 - $243.00 Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,50 GHz Frecuencia turbo máxima 3,90 GHz Caché 6 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 91 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Información sobre el producto Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015D (130W) TCASE 64°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Especificaciones técnicas Elementos fundamentales Segmento vertical Desktop Número de procesador G3930 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2.90 GHz Caché 2 MB Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 51 W Información complementaria Opciones integradas disponibles No Libre de conflictos Yes Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4 2133, DDR3L 1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ Yes Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 610 Frecuencia de base de gráficos 350.00 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.4 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5902 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes Tecnología Intel® de protección de plataformas. OS Guard Yes Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología de protección de dispositivos Intel® con guarda de arranque Yes

Procesador Intel® Core™ i5-2400 caché de 6M, hasta 3,40 GHz SON 50 TRUMPS O AL CAMBIO EN SOBERANOS AL MOMENTO DE LA COMPRA SE ACEPTAN CAMBIOS POR TARJETA DE VIDEO Especificaciones Segmento verticalDesktop Número de procesadori5-2400 EstadoLaunched Fecha de lanzamientoQ1'11 Litografía32 nm Precio de cliente recomendado$174.00 Condiciones de usoPC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos4 Cantidad de subprocesos4 Frecuencia básica del procesador3,10 GHz Frecuencia turbo máxima3,40 GHz Caché6 MB SmartCache Velocidad del bus5 GT/s DMI TDP95 W Información adicional Opciones integradas disponiblesSí Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)32 GB Tipos de memoriaDDR3 1066/1333 Cantidad máxima de canales de memoria2 Máximo de ancho de banda de memoria21 GB/s Compatible con memoria ECC ‡No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡Gráficos HD Intel® 2000 Frecuencia de base de gráficos850 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos1,10 GHz Intel® Quick Sync VideoSí Tecnología Intel® InTru™ 3DSí Intel® Flexible Display InterfaceSí Tecnología Intel® de video nítido HDSí Nº de pantallas admitidas ‡2 ID de dispositivo0x102 Opciones de expansión Revisión de PCI Express2.0 Cantidad máxima de líneas PCI Express16 Especificaciones de paquete Zócalos compatiblesLGA1155 Máxima configuración de CPU1 TCASE72.6°C Tamaño de paquete37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponiblesVer MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)‡Sí Intel® 64 ‡Sí Conjunto de instrucciones64-bit Extensiones de conjunto de instruccionesIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Estados de inactividadSí Tecnología Intel SpeedStep® mejoradaSí Tecnologías de monitoreo térmicoSí Acceso a memoria rápida Intel®Sí Intel® Flex Memory AccessSí Tecnología Intel® Identity Protection ‡Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel®Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡Sí Bit de desactivación de ejecución ‡Sí

Segmento vertical Mobile Número de procesador i5-4210M Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'14 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado N/A Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2,60 GHz Frecuencia turbo máxima 3,20 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 37 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3L 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos 400 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 2880x1800@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x416 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCPGA946 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología antirrobo Sí

EQUIPO EN PERFECTO ESTADO.. Puntos fundamentales: Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de cuarta generación Nombre de código Productos anteriormente Haswell Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-4130 Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q3'13 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado $117.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,40 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 54 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4400 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.1/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x41E Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013C TCASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí

Procesador Intel I3 6100 3.7 Ghz Lga 1151 6ta NUEVO DE PAQUETE Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de 6ta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-6100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,70 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

***Importante: no le de comprar sin antes preguntar, ya que también vendemos por otros medios*** ********************** 50 VERDES O AL CAMBIO DEL DIA*********************** Procesador Intel Xeon E5 2620 2.0Ghz Procesador Intel Xeon E5 2620 2.0Ghz Procesador Intel Xeon E5 2620 2.0Ghz Características: - Zócalo: FCLGA2011 (FC-LGA10 2011) - Cantidad de núcleos 6 - Cantidad de subprocesos 12 - Frecuencia básica del procesador 2.0 GHz - Frecuencia turbo máxima 2.5 GHz - Caché 15 MB SmartCache - Velocidad del bus 7.2 GT/s QPI - Cantidad de enlaces QPI 2 - TDP 105 W - Rango de voltaje VID 0.60V–1.35V Especificaciones de memoria - Tipos de memoria DDR3 800/1066/1333 - Máximo de RAM soportado 384GB - Extensiones de dirección física 46-bit - Compatible con memoria ECC ‡ Sí - Zócalos compatibles FCLGA2011 - Máxima configuración de CPU 2 Tecnologías avanzadas - Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 1.0 - Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí - Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí - Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí - Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí - Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí - Intel® 64 ‡ Sí - Conjunto de instrucciones 64-bit - Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® AVX - Estados de inactividad Sí - Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí - Conmutación según demanda Intel® Sí - Tecnologías de monitoreo térmico Sí - Intel® Flex Memory Access No - Tecnología Intel® Identity Protection ‡ No Seguridad y confiabilidad - Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí - Secure Key Sí - Intel® OS Guard Sí - Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí - Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí (2 UNIDADES DISPONIBLES) PERFECTO ESTADO, SIN DETALLES, A TODA PRUEBA. ********************** 50 VERDES O AL CAMBIO DEL DIA*********************** ========Métodos de Pago ========= - Efectivo o Transferencia. - Provincial - Venezuela - Tesoro - Mercantil - Bicentenario - Banesco - Verdes...HAGA LAS PREGUNTAS QUE DESEE... Envíos a Todo El País con cobro a destino